本站6月12日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年的高通驍龍8 Elite 3將全面切入臺(tái)積電2nm制程，成本飆升，所以明年底那波新旗艦的成本也水漲船高。
他還爆料，高通明年的驍龍8系產(chǎn)品線會(huì)有重大變化，高通將會(huì)推出雙版本，暫且命名為驍龍8 Elite 3和驍龍8 Elite 3 Pro，定位類似蘋果的A/A Pro。
這兩顆芯片都是基于2nm制程制造，因成本高昂，明年的旗艦產(chǎn)品不僅會(huì)漲價(jià)，而且可能無(wú)法做到標(biāo)配驍龍8 Elite 3 Pro，手機(jī)廠商可能會(huì)在標(biāo)準(zhǔn)版上使用驍龍8 Elite 3，Pro版上使用驍龍8 Elite 3 Pro。
根據(jù)之前的評(píng)估，臺(tái)積電每片2nm晶圓的初步定價(jià)將達(dá)到3萬(wàn)美元，由于臺(tái)積電正爭(zhēng)取與英偉達(dá)、蘋果、高通、超微和博通等美國(guó)主要科技公司的訂單，該工廠產(chǎn)能利用率有望在短期內(nèi)達(dá)到飽和。
在去年10月，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺(tái)積電3nm工藝，國(guó)產(chǎn)品牌集體漲價(jià)。
當(dāng)時(shí)REDMI總經(jīng)理王騰解釋稱旗艦機(jī)漲價(jià)有兩個(gè)原因，一是旗艦處理器升級(jí)最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內(nèi)存、存儲(chǔ)經(jīng)過(guò)持續(xù)一年的漲價(jià)，已經(jīng)來(lái)到了最高點(diǎn)，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。
展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級(jí)為全新的臺(tái)積電2nm制程，成本將會(huì)再度上漲，這將導(dǎo)致終端旗艦掀起新一輪漲價(jià)潮。
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